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潔凈室之于研發新產品、穩定產品質量都起著舉足輕重的作用。這也是現在光學微電子、醫療器械、LED/液晶/線路板制造、醫療手術室、電鍍/噴涂塑料化工制品、生物制藥、食品飲料、光伏新能源、潔凈實驗室、汽車/航空等等行業都依賴潔凈室的原因。潔凈室最主要的作用就在其能控制產品（如硅芯片等）所接觸之大氣的潔凈度及溫濕度，使產品能在一個良好之環境空間中生產。 晶圓車間對生產環境的溫度、濕度、潔凈度、防微振等均有著嚴格的控制要求，且各種配套系統繁多復雜。CEIDI西遞設計師常規也會采用FAB布局設計。

越是大的從事晶圓生產的企業對整個工廠自動化、智能化程度要求越高，所以對半導體潔凈生產車間的設計師來說，動輒幾百億投資的晶圓廠區做怎樣的合理規劃、系統架設以提高整個潔凈工廠的空間利用率、減少機臺的閑置時間、提升產品的良率是他們設計的重中之重。當然這些內容也是工廠設計定稿前需要與廠家重點探討研究的問題。大多數FBA工廠都是四層結構，從上至下分別為：上技術夾層，潔凈生產層，潔凈下技術夾層和非潔凈下技術夾層。

設計指標及參數要點：

1. 因其對生產環境的恒溫恒濕溫控制要求很高（溫度控制在22℃±1℃，相對濕度控制在43%±3%）；

2. 生產大環境的空氣潔凈等級為千級（ISO 6級）；

3. 光刻等特殊區域的空氣凈化等級十級（ISO 4級）；

4. 規范要求空氣凈化等級（ISO 1-4級）的凈化室采用垂直層流：上技術夾層（送風靜壓箱）中的空氣通過FFU（風機過濾機組）輸送至潔凈生產層，氣流通過高架地板及華夫板孔洞送至潔凈下技術夾層，再經過回風夾道中的DCC(干冷盤管)回到上技術夾層，循環往復。

此外Fab工廠會使用大量的易燃易爆、毒性化學品，且種類繁多，因此設計師在設計過程中要格外注意根據規范設計甲乙類氣體、危險化學品，甚至惰性氣體的存放和分配間應靠外墻布置，且酸性，堿性，有機類化學品存放收集間相對應的室外還應預留足夠的槽罐車裝卸場地面積。消防設計作為Fab工廠設計的難點和痛點，設計師要在防火分區設計、防泄爆設計、專用消防口的設置工作中投入大量精力?！豆杓呻娐沸酒S設計規范》、《建筑設計防火規范》《電子工業潔凈廠房設計規范》、《潔凈廠房設計規范》這四大規范作為晶圓車間設計的主要規范，每位設計師需研究透徹并作為設計依據加以實踐。

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